TMS320C66x DSP是TI公司最新推出的一款高性能多核数字信号处理器,该系列DSP在芯片架构上做出了重大的调整,在性能得以极大提高的同时也增添了一些C6000系列DSP前所未有的外设接口。在实际应用中,往往采用DSP的多个核、多个芯片、甚至多个基带板来进行系统开发,因而建立一套完善的底层通信机制来进行核间、片间或者板间的信息交互尤为重要。本课题所研究的内容来源于项目’’DSP Software Development on HW Testbed for LTE/LTE-A",在使用DSP平台进行LTE/LTE-A系统设计和实现之前,首先要进行底层多核通信机制的开发。本文深入研究了C66x DSP的芯片结构,开发出一套完整的底层通信机制,包括核间通信、片间通信和板间通信。基于CommAgility公司的基带板AMC-2C667x,作者主要完成了以下的工作：首先,根据基带板和DSP芯片的架构,总结出几种可能的通信方案,并根据项目的需要进行取舍,最终决定使用IPC模块进行核间通信,使用Hyperlink接口进行片间通信,使用SRIO接口进行板间通信。其次,在基带板上进行编程实现和调试工作,当通信机制运行稳定后,封装出简洁易用的应用程序接口以便于后续开发。最后,给出该底层多核通信机制在LTE/LTE-A系统下行链路基站发射机中的应用。