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本文采用光学显微镜、EBSD、硬度测试、拉伸分析、正电子湮没等方法,研究了低温ECAP制备8道次1050合金不施加和施加稳恒直流电及强磁场退火后合金的组织与性能。获得了以下研究成果：对低温ECAP制备8道次试样施加稳恒直流电退火分两部分进行：(a)在50-200℃的低温下施加250A电流退火4h；(b)在150-400℃下施加500A电流退火1h。实验结果表明：在50-200℃下退火,不施加与施加250A电流,均出现了硬度和强度增大的现象。不施加250A电流下退火,合金在150℃时发生了退火致硬化现象；施加250A电流退火,在100℃-120℃发生了退火致硬化的现象,可见施加电流使退火致强化的温度向低温方向移动。在150-400℃施加500A电流退火,根据晶粒长大速率,可将退火温度分为两个阶段：低温段150-250℃；高温段300-400℃。在低温段,晶粒长大缓慢,晶粒长大比率分别为150℃/0.14、200℃/0.56、250℃/1.33；小角度晶界所占比例变化不大,当温度为250℃时,小角度晶界占0.48。在高温段,晶粒长大速率明显加快,晶粒长大比率分别为300℃/7.67、350℃/11.22、400℃/17.89；当温度为300℃时,小角度晶界迅速减少到0.386,之后小角度晶界所占比例随温度的继续升高有所上升。与相同温度不施加电流退火试样相比,施加500A电流退火试样晶粒尺寸在低温段略大；在高温段远远小于相同常规退火温度试样：晶粒尺寸分布更加均匀,没有观察到晶粒异常长大现象。可见,施加电流促进了低温下的回复过程,但抑制了高温下的再结晶过程。硬度测试与拉伸实验结果表明,当退火温度为150℃时,合金试样的硬度和强度都略高于原始8道次试样,而后随退火温度的升高,硬度和强度呈现逐渐下降的趋势。当退火温度为300℃时,合金的硬度和强度显著下降；当温度≥350℃时,合金硬度与强度趋于饱和。与不施加500A电流退火试样相比,施加500A电流退火后试样的延伸率较高。低温ECAP制备8道次试样不施加和施加强磁场条件下进行50-200℃低温退火,不施加强磁场退火,合金在150℃温度下出现退火致强化现象；施加强磁场退火,合金在80℃出现退火致强化现象。通过正电子湮没测试发现,随退火温度的升高,合金内部单空位逐渐增加,双空位逐渐减少,且施加强磁场退火后合金内部的单空位浓度要大于不施加强磁场退火合金,在施加强磁场200℃下退火时,合金内部出现了位错相关型空位。且合金经退火处理后其内部空位浓度增大,施加强磁场退火后空位浓度更高：