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透明导电氧化物(TCO)薄膜具有优良的光电性能而备受关注。目前,应用较为广泛的是铟锡氧化物(ITO)薄膜和氧化锌基透明导电薄膜,但这些薄膜均为多晶结构,其光电特性受薄膜厚度影响很大,且薄膜表面的粗糙度较大。目前,对于非晶透明导电薄膜的研究较少,制备的薄膜的电阻率过高。非晶铟镓锌氧化物薄膜(IGZO)作为薄膜晶体管有源层得到了广泛的研究,与目前常用的硅基TFT相比,具有制备工艺简单、迁移率高等特点,并且在可见光范围内有较高的透过率,有望实现全透明以及柔性显示,具有广阔的应用前景。国内外对于IGZO薄膜作为透明导电膜的研究较少,本文利用磁控溅射的技术制备了非晶IGZO透明导电薄膜,研究了制备工艺参数和退火温度对薄膜的电学、光学和结构特性的影响,并初步研究了薄膜在TFT中的应用。
(1)在玻璃衬底上,利用磁控溅射技术制备了非晶IGZO透明导电薄膜,研究了气压、溅射功率和气体流量等制备参数对薄膜的光电特性的影响,同时研究了薄膜厚度对其特性的影响。制备的IGZO薄膜为非晶态,薄膜的透过率最高为87%,电阻率最低为1.8×10-3Ω·cm。
(2)研究了退火温度对非晶IGZO透明导电薄膜的影响,研究结果表明,经过退火后的IGZO薄膜的结构没有发生变化,仍为非晶态。300度退火后薄膜的电阻率几乎不发生变化,退火温度为500度时,薄膜的电阻率最低,为2.38×10-3Ω·cm。快速退火后薄膜的粗糙度降低,退火温度为500度时,薄膜粗糙度最低,RMS为1.159nm。研究表明过高的退火温度会增大薄膜的电阻率,提高薄膜表面粗糙度。
(3)对非晶IGZO薄膜作为有源层的TFT进行了初步研究。研究结果表明,通入一定量的氧气后制备的IGZO薄膜可用作TFT的有源层,薄膜有很高的透过率,且薄膜更为平整,粗糙度降低。在热氧化的硅片上以IGZO为有源层制备了TFT,实验结果表明氩氧比为20∶1时,制备的TFT性能最好,阈值电压为2.1V,电流开关比Ion/Ioff为104,亚阈值摆幅为1.9V/decade。
(4)对非晶IGZO薄膜作为TFT漏源电极做了研究。以IGZO透明导电膜作为TFT源漏电极,以通入氧气制备的IGZO为有源层,在热氧化的硅片上制备了TFT。研究表明IGZO电极与有源层的接触较好,器件表现出良好的性能,迁移率达到10.5cm2V-1s-1,电流开关比达到10-6,阈值电压为-1.35V。