LED(Light Emitting Diode)因其节能、环保等优点,已被越来越多的应用到各个行业中。随着LED功率及亮度的提高,人们对LED封装材料亦是提出了更高的要求。基于目前中国市场上性能优良的LED封装材料被国外企业垄断的现状,本文独立自主的对此材料做了详细的研究。本文以物理化学性能优异的加成型液体硅橡胶为研究目标,详细的探索了加成型液体硅橡胶的两个基础组分——基础胶和交联剂的制备方法。对基础胶,本文讨论了两种不同的合成路线,第一条路线是将Ph2SiCl2单独水解制得苯基聚硅氧烷,再将其与八甲基环四硅氧烷(D4)和四甲基二乙烯基二硅氧烷(MMVi)进行阴离子开环缩合反应,制得基础胶V1系列产品;第二条路线是先将混合氯硅烷水解缩合制备基础胶预聚物Pre-V2系列,再与D4通过阴离子开环缩合反应制得基础胶V2系列产品。对交联剂,首先采用氯硅烷的混合水解缩合法制备交联剂预聚物Pre-H,再将其与D4和商业化高含氢硅油进行阳离子开环缩合反应制得交联剂H1、H2及H3。分别对基础胶及交联剂的预聚物(Pre-V2和Pre-H)、基础胶V1和V2系列、交联剂H1、H2及H3进行IR、UV、1HNMR、基团含量(苯基含量、乙烯及含量、活性氢含量)、黏度、折光率等表征。通过硅氢化反应将基础胶及交联剂在铂催化剂作用下固化成型制备加成型液体硅橡胶,探索影响加成型液体硅橡胶力学性能的因素,并在此基础上采用实验室自制MQ硅树脂补强,得到最佳的力学性能。此外研究及分析了加成型液体硅橡胶的基材附着力及热失重性,发现具有良好的粘接性及耐热性能。本文自制的加成型液体硅橡胶已基本符合作为LED封装材料所应有的要求。