本文研究了非晶活性钎料Ti47Zr28Cu14Ni11对ZrO2陶瓷的润湿性能,并利用该非晶钎料进行了ZrO2/Ti-6Al-4V钎焊的研究,探讨了钎焊温度、保温时间、钎料厚度、冷却速度等工艺参数对接头界面结构和剪切强度的影响规律;分析了界面结构形成机理;采用剪切强度评价了接头的力学性能及断裂机制。获得如下研究成果:(1)活性元素Ti、Zr在固/液界面处吸附并与ZrO2基板发生反应,降低了界面能,对润湿起着促进作用,该体系的润湿属于反应性润湿。(2)钎焊时,活性元素与陶瓷发生反应,界面处由氧化物层、钎缝中心层、合金扩散层组成。主要产物为TiO、Cu(Ni)2Ti4O、α-Ti马氏体、(Ti,Zr)2(Cu,Ni)。(3)剪切强度随氧化物层厚度的增加而增加;当α-Ti马氏体弥散分布于(Ti,Zr)2(Cu,Ni)上,两者形成共晶组织时,有利于接头强度的提高。当钎缝中心是大块状的α-Ti马氏体时,降低了接头强度。