【摘 要】
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作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架材料得到了极大的发展。铜合金材料具有优良的导电导热性能,而且价格相对低廉,在集成电路封装领域应用广泛。Cu-Fe-P合金因
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作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架材料得到了极大的发展。铜合金材料具有优良的导电导热性能,而且价格相对低廉,在集成电路封装领域应用广泛。Cu-Fe-P合金因其优良的导电导热性能以及机械性能等特点,在铜合金引线框架材料中占据65%以上的份额。本文主要对添加了不同稀土Y的C194（Cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P）合金进行加工工艺和性能的研究。对熔炼出来的合格铸锭进行热轧,将热轧板材固溶处理,分析固溶的金相组织和力学性能,确定出合适的固溶温度。通过时效温度对铜合金组织与性能的影响进行了大量的综合实验,确定最佳工艺。探讨稀土Y对C194合金组织与性能的影响,得出最佳的稀土Y添加量。研究结论如下:稀土C194合金热轧时,铸锭热轧开坯温度为950℃,保温时间30min;固溶处理温度为625℃,保温时间120min;经过70%冷变形后再进行时效处理。时效处理条件为:一次时效为双级时效,其工艺条件为:500℃×2h+480℃×2h,即500℃条件下保温2h,炉冷至480℃后再保温2h;二次时效温度为480℃,保温时间为2h。时效后测得添加0.05wt%Y的合金具有最佳的综合性能（电导率最高达62.83%IACS,抗拉强度达到470.28MPa）。合金中起强化作用的是Fe2P和Fe3P。实验证明:适量稀土元素Y的加入能净化合金的基体和晶界、细化晶粒和提高合金的抗拉强度。
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