Cu包覆Ti2AlC粉体及其增强铝基复合材料的制备

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三元层状陶瓷Ti2AlC综合了陶瓷和金属的优良性能,可以作为一种新型增强相用于金属基复合材料,但Ti2AlC与某些金属复合时润湿性不好或剧烈反应生成有害相。为解决这些问题,本文采用机械合金化的方法在Ti2AlC表面包覆一层Cu,制备了Cu包覆Ti2AlC复合颗粒,研究了球磨工艺对包覆效果的影响,并制备了Cu包覆Ti2AlC增强铝基复合材料检验了包覆效果。研究球磨工艺对包覆效果的影响时,本文采用单因素分析法确定了实验方案,通过XRD、SEM和EDS等手段发现,高转速(400rpm),大球料比(20:1)有利于加速包覆进程,同时Cu相对含量较低时不能完全包覆Ti2AlC颗粒,不添加过程控制剂时,包覆效果最好但粉体易结块且粒径较大,添加硬脂酸作为过程控制剂时,包覆效果较好,颗粒粒径较小,分布较均匀,添加无水乙醇作为过程控制剂时,包覆效果较差。同时球磨时间是影响包覆效果的重要因素,随球磨时间增大Ti2AlC颗粒表面Cu颗粒增多,最终保持稳定。采用冷压成型、无压气氛保护烧结的方法制备了Cu包覆Ti2AlC增强铝基复合材料。Cu包覆Ti2AlC复合颗粒与A1复合时,Cu阻止了Al直接与Ti2AlC反应,反应生成Ti3AlC2、Al、Cu-Al金属间化合物、A1-Ti金属间化合物和Al2O3。烧结产物较为致密,增强颗粒分布较为弥散。初步达到了包覆的目的。
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