CaCu₃Ti₄O₁₂（CCTO）陶瓷具有极高的介电常数,优异的频率及温度稳定性,使其在小型化电子器件中有极大的潜在作用,受到了国内外研究者广泛的关注。但是高的介电损耗和敏感的工艺稳定性限制了CCTO陶瓷在电子元器件中的应用。本论文以CaCO₃、CuO、TiO₂为原料,通过固相反应法制备CCTO巨介电陶瓷;以CaCO₃、TeO₂、H₃BO₃、ZnO、SrCO₃和BaCO₃为原料,采用高温熔制法制备碲酸盐玻璃。借助XRD、FESEM、EDS、FI-IR、介电性能测试等分析手段,研究了CCTO粉体合成（煅烧温度和保温时间）对CCTO陶瓷的相组成、微观结构和介电性能的影响;研究了碲酸盐玻璃的组成、结构及性能;研究了碲酸盐玻璃掺杂CCTO陶瓷的掺量、烧结条件对其相组成、显微形貌、介电性能的影响。结果表明,合成温度对CCTO粉体的纯度、晶粒尺寸与结晶度影响大,合成保温时间的影响较小,合成高纯度的CCTO粉体的较佳条件为950-1030℃煅烧2h;CCTO粉体的合成条件会对其陶瓷显微结构和介电性能产生影响,合成温度影响大,保温时间的影响相对较小,较佳的合成工艺为950℃煅烧12h。55TeO₂-21B₂O₃-10ZnO-4CaO-5SrO-5BaO系玻璃具有较低的介电损耗,在10kHz时,其介电损耗为0.0046,介电常数为11.15;增加ZnO含量,降低TeO₂含量,碲酸盐玻璃中[TeO₄]基团减少,[TeO₃]基团增多,结构疏松,介电常数增加,介电损耗先减小后增加;CaO含量从4mol%增加到8mol%,对应TeO₂由61mol%减少到57mol%,碲酸盐玻璃的[TeO₄]基团减少,[TeO₃]基团增加,结构疏松,介电常数损耗均增加;B₂O₃含量增加,对应TeO₂减少,碲酸盐玻璃的[TeO₄]基团和[BO₃]基团减少,[TeO₃]基团和[BO₄]基团增加,总体网络体结构变得紧密,介电常数损耗均减小。粗晶CCTO粉体的较佳制备条件为1080°C煅烧2h。碲酸盐玻璃的加入促进CCTO陶瓷的烧结,陶瓷致密度提高,晶粒尺寸增大,介电损耗显著降低;碲酸盐玻璃的较佳掺量为20vol%,在这个掺量下CCTO陶瓷在常温10kHz下介电常数为11343,介电损耗为0.063;碲酸盐玻璃掺杂能有效降低CCTO陶瓷的烧结温度和时间,较佳条件为1030°C烧结2h。