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基于雅可比旋量法的装配体公差设计研究

来源 :桂林电子科技大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：liqiuru1025

【作 者】

：

吴常林 

【机 构】

：

桂林电子科技大学

【出 处】

：

桂林电子科技大学

【发表日期】

：

2016年期

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