平板裂缝天线是一种复杂薄壁腔体结构（包括辐射、耦合、激励波导），其在制造过程中先利用数控技术加工各层波导，之后经整体拼装后一次焊接成型。一方面，机加工之后基材表面粗糙度将对天线焊接变形及电性能造成一定程度的影响；另一方面，由热加工工艺参数不同带来的焊接变形亦会制约天线电性能的提高。因此，合理确定机加工精度及热加工工艺要求，以保证天线的电性能，已成为一个关键技术问题。本文以某 X波段机载平板裂缝天线为研究对象，对其制造过程中影响焊接精度与电性能的关键因素进行较系统而深入的研究。具体研究内容如下：　　1分析了不同钎料特性对天线焊后结构变形及电性能的影响。建立了天线有限元模型，利用热弹塑性有限元法分析了钎料特性（包括熔点、热膨胀系数和厚度）对天线焊接精度的影响，之后，基于平板裂缝天线机电耦合模型分析了天线焊后增益、副瓣电平的变化。随后，针对不同钎料特性对天线焊接精度的影响比重进行了分析，分析结果可为钎料的选材及用量提供一定的指导。　　2研究了基材加工粗糙度对天线焊后结构变形及电性能的影响。为了避免将基材粗糙度轮廓直接建立在有限元模型中带来的庞大计算量和收敛困难等问题，通过原子扩散理论，将基材机加工粗糙度等效为钎料物性参数的变化，并建立了粗糙度与钎料物性参数间的影响关系模型。针对一维W-M函数描述粗糙度的基材进行焊接数值模拟，揭示了天线焊接精度及电性能随基材粗糙度参数的变化规律。　　3提出了基于 Bézier曲线的平板裂缝天线降温曲线优化方法。利用两段三次Bézier曲线描述天线降温过程，建立了以控制点坐标为设计变量，以天线辐射面阵面精度为目标函数的优化设计模型，并利用Bézier曲线基本性质对优化模型进行化简。最后通过多岛遗传算法进行寻优，取得了较为满意的结果。