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电子产品的小型化、高集成性和外观设计成为目前电子行业追求的主要方向。伴随着无铅钎料焊点尺寸的不断减小,焊点可靠性问题表现的尤为突出,其与焊点的力学行为密切相关。在实际工艺生产中,焊点的受力往往很复杂是多种应力作用的结果。本文通过借助纳米压痕法,采用不同的加载方式对市场上广泛使用的高银Sn-3.0Ag-0.5Cu和低银Sn-0.3Ag-0.7Cu及在低银SAC0307钎料基础上添加稀土元素La (x=0～0.25) BGA (Ball Grid Array,球栅阵列)焊点的纳米力学行为进行定量的分析和评价,研究BGA焊点的蠕变行为、分级行为以及BGA焊点在剪切方向的循环行为,并对不同的加载方式进行对比分析。采用纳米压痕法通过分级加载-卸载方式研究不同参数对Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料BGA焊点的分级行为的影响。结果表明：随着最大载荷的增加,会使残余压痕深度增加,在相同加载力的条件下,载荷步数的增大使得钎料BGA焊点的损伤累积增大,当载荷步数增大时Cit的值逐渐减小；BGA焊点塑性变形的累计增加时因为载荷步数的增大产生的；当增加保载时间时,BGA焊点的损伤累积增加,保载时间从5s增加到60s的蠕变深度幅度远大于保载时间从120s增加到180s；当载荷步数增大时,钎料BGA焊点的塑性功增加,且两种钎料的蠕变深度差都先上升至一个峰值然后下降。运用纳米压痕实验中的循环加载-卸载实验方式方式研究当不同加载参数改变时SAC钎料BGA焊点在剪切方向上的循环行为变化规律。结果表明：SAC系无铅BGA焊点剪切方向的循环行为对载荷依赖性很大,最大载荷的增加,使得BGA焊点的前几次循环损伤累积很大且不断增加,当循环加载-卸载实验进行到一定阶段时,损伤累计逐渐减小并趋于稳定；BGA焊点剪切方向上塑性变形的不断增加时因为循环次数的不断增加产生的；保载时间增加,蠕变位移不断增加,损伤累计不断增加且Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料BGA焊点循环加载-卸载时的能量损耗大于Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料BGA焊点的能量损耗。采用一次加载-卸载的方式对Sn-0.3Ag-0.7Cu、Sn-0.3Ag-0.7Cu0.03La, Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05La、Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La、Sn-0.3Ag0.7Cu0.10La、 Sn0.3Ag0.7Cu0.25La六种钎料焊点进行了纳米压痕实验,通过O&P方法导出并对比分析不同含量的La的硬度、弹性模量和蠕变敏感指数n,通过对力学行为进行分析得出,稀土La元素的增加会使得BGA焊点的抗蠕变能力提高但对BGA焊点的硬度、弹性模量的影响不大。