随着表面组装技术(SMT)中所使用的印制电路板导体图形的细线化、SMT元器件微型化,以及SMT组件的高密度组装、快速组装发展趋势,采用目检或人工光学检测的形式检测SMT组装质量已不能适应。为此,自动光学检测(AOI)技术作为SMT组装质量检测的主要技术手段,在SMT中应用越来越普遍。 本文在研究贴装数据库和视觉系统的基础上，提出了在贴片机上集成光学自动检测的思想，对其中出现的部分关键问题进行了阐述，进行了理论分析并提出了相应的解决方案，最后通过实验，对结论进行了论证。 由于引脚元件的特殊性，在图像获取时采用了以引脚元件为中心建立取图路径，使用相机的快速重置功能进行快速采样。在图像处理时，主要针对离焦模糊推导了使用维纳滤波的点扩展函数，对图像进行还原。实验表明，检查精度和速度都有所提高。图像检查主要使用了模板匹配法，文中给出了模板匹配法的理论基础。并使用Cognex公司提供的视觉库对一幅图像中的多个元件进行检查，大大提高了检查速度。 为进一步提高贴装质量，使用统计过程控制（SPC）技术对AOI数据进行处理，采用移动指数加权平均多元控制图和常规控制图相结合的手段，对检测数据进行全面监控，结合因果图和排列图，对异因加以排除。最后通过对贴装位置偏移的统计，对贴片机机器参数进行校正，实验表明，该方法提高了过程能力指数，使贴装过程更加稳定。