针对高温密封材料在现代工业和航天前沿领域的重要需求，利用ZTM（氧化锆增韧莫来石）致密陶瓷的气密与承载作用和铝硅纤维编织体的压缩-回弹特性，设计ZTM陶瓷/铝硅纤维编织体组合方式，获得了具有气密-热密综合功能的耐高温弹性密封组件。在基础材料制备和特性分析基础上，选择微波连接实现了耐温属性差异较大材料的可靠连接，进一步研究了连接组件在不同载荷和温度条件下的压缩-回弹规律，并对相关机理进行了分析。采用粉体压制、常规烧结，制备了ZTM陶瓷基体，该材料具有随温度升高强度不降低的特性。选用体积分数为45%、编织角为45o的铝硅三维四向纤维编织体呈现压缩-回弹特性，该材料在980℃即开始析晶，在1000℃以下可以安全使用，超过1100℃，纤维将发生析晶、变形、收缩、熔融等结构和性能的改变。利用微波选择性加热的特点，进行了耐温属性差异较大的ZTM陶瓷/纤维体的微波连接研究。通过对微米级粒径的Al-Si合金粉体微波的升温特性、氧化特性、物相分析的研究，设计了Al-Si合金、Al₂O₃、SiO₂和ZrO₂作为中间层组分的微波连接相材料，在2kW/60min微波处理条件下实现了ZTM陶瓷/铝硅纤维编织体的连接。研究表明，Al-Si粉吸波能力强、熔融温度低，在微波处理条件下，迅速升温并且发生熔融，同时自身发生氧化反应，并与其它组分结合形成莫来石。微波反应过程中，中间层材料与ZTM发生传热、粘结、质点扩散，在较高温度下实现有效连接；而疏松结构铝硅纤维体，吸波能力相对较差，在950℃左右，熔融的Al-Si合金与纤维体界面的玻璃质纤维发生化学反应，实现了纤维体与中间层的低温连接。研究了不同温度、载荷条件下组件的压缩回弹规律。结果表明：在0.1MPa压力下，组件在室温至600℃表现为弹性性能，可实现100%回弹；随压力增大，组件的高温回弹能力逐渐降低。在1MPa载荷、400℃以下组件仍可实现完全回弹，而1000℃时组件回弹率仅为30%。材料的压缩回弹机理表现为弹性回弹、滞弹性回弹和弹塑性回弹。获得了组件在不同温度条件下的极限载荷、不同压强条件的回弹特点和材料弹性失效机理，为组件在高温密封中的可靠应用提供了理论依据。