(化学镀镍技术作为目前国际和国内非常成熟的技术已经被广泛的应用在国防科技和工业生产的各个领域，但是，对于金属化陶瓷和金属可伐零件的封接技术来说，目前国内外的镀镍手段主要为电镀或者烧结镍技术，近乎没有关于金属化陶瓷化学镀镍技术的报道，对于金属化陶瓷表面化学镀镀镍技术的文章更是少之又少。而且随着微波电真空器件正在向小型化和空间化的方向发展，对封接零件的形状要求变的越来越复杂，零件的尺寸也越来越小，电镀技术的缺点则越来越明显；主要表现在电镀镍层的厚度均匀性差及镀层与机体的结合力不强。但是化学镀镍却在均镀和深镀能力上有非常明显的优势，而且由于化学镀不存在外加电场的控制，因此化学镀镍层更加均匀，对于复杂零件的深镀能力更强，化学镀在实际生产中更能节约人力成本。本文通过对目前国内比较成熟的化学镀镍液配方进行初步试验的基础上，研究确定了更适合金属化陶瓷的化学镀还原剂，确定了各种添加剂的种类和添加剂的用量比例，并且通过对整个化学镀过程的研究及实验最终确定了金属化陶瓷化学镀镍技术的系统工艺。最终工艺表明：金属化陶瓷的化学镀镍层均匀性很明显好于电镀镍层，化学镀镍层的沉积速度达到12μ m/h；经微观扫描电镜观察，化学镀镍层微观结构更为致密，并且经过高温烧结后呈现明显的金属晶体性状；对气密性的测试结果表明电真空器件中陶瓷与金属封接后瓷封件的漏气率皆小于110^-11Pa m³／s，即结果完全满足电真空器件的国标要求；对抗拉强度的测试结果表明，化学镀镍后封接件平均抗拉强度更是达到了160Mpa，最高抗拉强度可达到200mpa，而对于同样样品的电镀镍封接零件来说，抗拉强度最高为120Mpa。