Cu-Ag合金在强度及导电性方面表现优异,是制作磁场磁体的关键材料。为适用更为苛刻的工况条件（100T强磁场）,推动Cu-Ag合金在强磁场领域的高端应用,对Cu-Ag合金的力学性能与导电性能提出了更高要求。研发高强高导Cu-Ag合金的关键问题在于传统强化手段（如冷变形、元素添加等）在提高材料强度的同时,通常伴随着合金电导率的下降。因此,探明Cu-Ag合金的强化与导电机制,破解强度-电导率呈倒置关系这一难题,是高性能Cu-Ag合金材料研究的重点方向,对高性能铜基合金的设计与制备具有重要的理论价值与指导意义。本文以Cu-Ag合金研究对象,从成分调控和形变热处理两个方面出发,分析合金在形变与退火过程中强度、导电性能的演变规律,探明合金成分-加工工艺参数-组织结构-强度-导电率之间内在联系。基于Cu-Ag合金构效关系,优化形变热处理工艺,制备高强高导Cu-Ag合金。采用SEM、EBSD、TEM、硬度计与拉伸试验机等设备分析了TU1无氧铜、Cu-10Ag合金、Cu-15Ag合金和Cu-20Ag合金在冷轧过程中的性能、组织演变,定量分析了固溶原子溶度、位错密度、析出相与界面等对冷轧态Cu-Ag合金的强化作用。结果表明,冷轧态Cu-Ag合金强度提升主要是由合金在形变过程中的位错增殖以及晶粒破碎所引起的,位错增殖和晶粒破碎导致位错强化和晶界强化效果显著提高,两者的强化效果超过总强化量的80%。Ag元素的添加提高了Cu固溶体中位错和亚晶界的极限浓度,导致Cu-Ag合金具有比TU1无氧铜更高的位错强化和界面强化效果。此外,冷轧态合金强度随Ag含量的增大而增大,当Ag含量超过15 wt.%,Ag元素的进一步添加对合金强度的提升作用小;冷轧态合金导电率随Ag含量的增大而减小,当Ag含量超过15 wt.%,随着Ag含量的进一步增加,合金中高导电率的Ag相体积分数增大,使得合金导电率有所提高。冷轧态Cu-20Ag合金在等温退火过程中硬度和强度显著下降。合金强硬度降低主要归因于回复再结晶反应引起的位错密度下降以及晶粒的长大。退火态Cu-Ag合金中在退火过程中发生脱溶析出反应,形成Ag相粒子和Cu相粒子。其中,Cu相晶粒中的Ag相粒子以不连续脱溶转变与连续脱溶转变等两种方式脱溶析出。另外,Cu-20Ag合金在退火过程中,其位错密度的减小,且固溶体中固溶原子含量降低,这导致合金导电性能大幅提高。Cu-20Ag合金中电阻率与固溶原子浓度呈线性关系,Cu基固溶体中Ag固溶原子溶度每提高1 at.%,合金电阻率提高0.105μΩ·cm。本文采用了多道次拉拔结合中间退火（退火温度为350℃）的加工工艺,实现了Cu-20Ag合金中Cu相和Ag相的超细化,成功制备了具有高强度与高导电率的Cu-20Ag合金,合金强度达到1175 MPa,导电率达到80.4%IACS。