随着便携式电子产品的普及，球栅阵列(BGA)封装的跌落可靠性变得越来越重要。跌落试验可以在垂直和水平两个方向上进行。但绝大多数研究都集中在水平方向的跌落试验上，而对垂直方向的跌落试验却很少涉及。因此，本课题的研究工作将主要研究垂直方向跌落过程中，BGA封装的可靠性，包括：在不同载荷水平下测试了铅锡和无铅焊点BGA封装样品垂直跌落的可靠性。但由于在初期试验中发现BGA封装样品具有出色的垂直跌落可靠性，因此通过增加额外的铜块负载来模拟高加速度载荷下的试验条件，以达到分析焊点失效机制的目的。对失效焊点进行了剖析，找到并分析其失效的原因。由试验中的数据建立并验证有限元模拟模型。通过得到验证的有限元模型推导出试验加速度载荷与等效加速度载荷之间的关系，由此建立分析高加速度载荷下焊点可靠性分析的方法。同时改变各类参数，包括焊点的高度、节距、数量和PCB板的设计等，来研究焊点的失效机制和影响焊点可靠性的各种因素。