【摘 要】
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该文主要研究晶界对铜、铝导体材料性能的影响,研究重点放在晶界及其数目对铜、铝导体材料电阻率和信号传输保真度的影响上.影响导体材料信号传输保真度的因素很多,如:导体材
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该文主要研究晶界对铜、铝导体材料性能的影响,研究重点放在晶界及其数目对铜、铝导体材料电阻率和信号传输保真度的影响上.影响导体材料信号传输保真度的因素很多,如:导体材料的晶体缺陷、杂质、气体和夹渣等.其中容易富集或偏聚杂质的晶体缺陷——晶界对导体材料信号传输的影响将更为突出.为了了解晶界对导体材料信号传输影响的实质,提高导体材料对信号传输的高保真度,在高保真通讯方面的应用提供理论基础和可靠数据,该选题做了如下工作:晶界对铜、铝导体材料电阻率的影响规律;晶界对铜导体材料信号传输保真度的影响规律;晶界对信号传输性能影响的微观模型以及在塑性变形中,单晶铝导体材料组织性能的变化对电阻率和信号传输保真度的影响规律.
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