随着航空航天、大规模集成电路、军事电子器材等技术的不断发展，传统的电子封装材料已经满足不了这些领域高速发展的要求。高SiCp体积分数铝合金复合材料可以通过调整增强体数量、尺寸或两相比例，对其热物理和力学性能进行设计，从而满足电子封装、热沉等多方面的性能要求，显示出巨大的应用潜力。半固态加工技术的发展，为颗粒增强金属基复合材料的制备及其成形工艺的研究提供了广阔的前景。　　 本课题以铸造SiCp/A356铝合金复合材料为原料，经过半固态等温处理后，利用Gleeble-1500热模拟机对半固态SiCp/A356铝合金复合材料进行触变压缩实验，分析了应变速率、变形温度对复合材料流变应力的影响，并研究了半固态该复合材料的变形机制及SiC颗粒的流动情况。　　 根据等温压缩实验建立半固态SiCp/A356铝合金本构关系模型。初步设定了两种成形模具，采用数值模拟软件DEFORM-3D分析了两种成形模型的其成形特点，确定了最佳成形模具，应用优化后的成形模具进行成形过程模拟，分析了挤压速度、触变温度和模具预热温度对成形过程的影响，进而优化了电子封装壳体的半固态触变成形参数。　　 根据数值模拟结果制备出电子封装壳体挤压成形模具，进行了触变挤压实验，对成形过程中存在的问题进行了分析，并对成形件外观及其断口进行了进一步的研究。结果表明，该成形工艺可以制备高SiC颗粒体积分数的电子封装壳体，壳体中增强颗粒分布均匀。实验结果与数值模拟结果吻合较好，上述数值模拟结果及实验结果对实际生产具有较好地指导意义。本研究对制备的封装壳体组织分析表明，高SiC颗粒体积分数封装壳体容易发生脆性断裂，增强颗粒应避免选用大尺寸尖角形颗粒。