【摘 要】
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随着芯片功能不断的复杂化、多样化,对于应用于量产测试中的测试机台的性能要求越来越高,而测试成本也已成为芯片成本中不可忽略的因素。常见的降低测试成本的途径有:减少测试
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随着芯片功能不断的复杂化、多样化,对于应用于量产测试中的测试机台的性能要求越来越高,而测试成本也已成为芯片成本中不可忽略的因素。常见的降低测试成本的途径有:减少测试时间,优化测试流程,采用并行测试技术、选择低端机台实现测试方案等。除此之外,还可以采用DFT的手段来降低对测试机台的要求,从而实现降低测试机台成本的目的。针对测试低成本化的发展需求,本论文旨在探讨利用PXI具有高精度的射频测试能力的特点结合较低端测试平台稳定适用大生产测试的优势,开发并实现一种集中两者优势的低成本射频测试方案,即在低端机台上结合PXI高精度测试仪表实现测试方案开发。基于PXI的自动测试系统具有很好的性能价格比,易于扩展,此种测试方案具有投资小、开发周期短、测试精度高等优点,是低成本测试方案的理想选择。本论文论证了PXI与ATE结合的可能性,设计并实现了基于Teradyne J750测试平台,结合PXI仪表NI5651和Aeroflex3035,使用IG-XL测试软件开发测试程序,共同完成射频信号类芯片测试方案的开发。此次设计包括外挂仪表选型和测试程序开发两方面,并在此基础上,应用于量产测试,有效地实现了降低测试成本的目的。本文对于测试项相对简单但输入频率较高的射频芯片提供了一种切实可行、经济有效、具有生产价值的基于自动测试机台的解决方案,同时,也为在芯片出货压力大,生产机时有限的情况下,均衡机台测试产量,缓解生产压力提供了一个有效可行的解决方案。这是业界第一次将PXI外挂仪表测试应用于大生产测试,对基于低端测试机台射频器件低成本化测试方案的实现,具有现实参考意义。
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