随着电子科技的迅速发展,电子器件的功率和集成度日益提高,产生的热流密度也越来越大,由于空气自身热物理性质的局限,传统的空气冷却方法将不能满足未来电子散热的需求。预期新一代的冷却技术将以液冷为主,而在液冷技术中,微通道冷却由于结构简单、冷却能力突出而备受关注。由于集成式微通道热沉与电子芯片的设计和制作是同步的,所以兼容性好、热阻小,是电子芯片散热最有前途的解决方案。虽然平行微通道具有诸多优点,但两个主要缺点严重影响了它的性能:一是压降较大,容易导致噪音、封装和驱动等问题;二是温度分布不均匀,容易导致电子设备的稳定性和可靠性等问题。本文对分形树状微通道网络热沉进行了三维数值研究,并首次考虑了热沉基体和冷却剂之间的耦合传热,根据数值研究结果对常规分形树状微通道网络热沉进行了改进,并将改进后的分形树状微通道网络热沉的性能和常规的分形树状微通道网络热沉及平行微通道热沉做了比较。本文同时提出了一种新型的通道结构――树状平行微通道,并对其特性进行了深入的数值研究。另外,本文还对翅片型微通道热沉进行了三维