低粒子真空阀门是半导体、集成电路和光伏组件生产中不可缺少的设备,所以有着极高的质量要求。低粒子真空阀门在工作过程中脱落的颗粒对产品的污染会造成重大经济损失,所以对生产的低粒子真空阀门进行脱落颗粒检测是未来行业必不可少的环节,并且阀门的脱落颗粒数据将成为低粒子真空阀门的重要检测指标。目前低粒子真空阀门的生产和检测技术都被国外企业垄断,国内针对低粒子阀门的研究也处于空白阶段。本文设计了一套低粒子真空阀门分析验证平台,通过电气控制系统模拟低粒子真空阀门在实际工况中的工作情况,完成对低粒子真空阀门脱落颗粒粒径的检测。具体内容如下:(1)查阅国内外文献资料,并结合本课题的低粒子真空阀门制造工艺,分析阀门脱落颗粒来源,为下一步颗粒检测方案设计提供参考依据。(2)分析目前的颗粒检测技术,针对本次颗粒检测的实际情况和相关指标等,对颗粒检测方案进行对比,选择出适合本课题的颗粒检测方案。(3)基于本文选择的光散射颗粒粒度检测方案,进行分析验证平台总体方案设计。其中包括真空系统、控制系统以及上位机监控系统方案设计。(4)低粒子真空阀门分析验证平台的硬件电路系统设计和软件系统设计。对以PLC为控制核心的测控系统硬件电路进行设计,并对分子泵、干泵、真空度传感器和粒子计数器等关键性器件选型,最终基于各个外围硬件设备的电气连接特性,进行控制电路连接和数据通信。同时对PLC进行程序编写,完成相关设备的控制和数据采集。通过LabVIEW上位机实现对测试台的控制和状态监控。(5)完成低粒子真空阀门分析验证平台的实际搭建工作,并对测控系统的硬件电路和软件系统进行调试,通过对电路元器件接线、调试以及对软件的优化,最终完成一套可以交付使用的低粒子真空阀门分析验证平台。