随着微电子信息产业的快速蓬勃发展,人们对于通信、雷达、个人电子消费等各个领域的需求越来越高,渴望能够使产品达到体积更小、功能更强、功耗更低等需求,而传统的设计方案已经难以得到满足,在这种严峻的形势下,直接促进着我国的微电子产业和高密度集成电路的封装技术不断朝着更加快速地向前发展。伴随着微电子技术的不断发展和提高,人们已经提出利用封装天线（Antenna-in-package,简称AiP）来代替传统的板级系统,把三维微纳米集成工艺和封装技术有机结合起来,将极大地减少和降低系统内部互连损耗,大幅度地改善和提升系统能效,为整体系统集成密度的超越摩尔定律提供了有效手段,其将成为未来毫米波一体化封装关注的焦点。在毫米波集成封装互连领域中,常采用垂直互连通孔结构实现介质层与介质层或者芯片与芯片之间的跨结构信号传输,丰富了产品结构和功能。与此同时,通孔结构的传输特性将会直接影响到信号的传输质量,键合金丝线互连结构也是目前最常用到的互连方式之一,也会对毫米波传输特性产生影响,因此研究影响垂直互连过孔和金丝线键合互连结构的传输特性因素是非常有必要的。本文将展开对W波段多层介质基板中垂直互连过孔结构进行...