随着半导体技术的日新月异,MOSFET的特征尺寸不断缩小,栅介质等效氧化物层厚度已缩小至纳米量级,这时电子的直接隧穿效应加剧,严重影响器件的稳定性和可靠性,因此需要寻找新型high-k栅介质材料来替代传统的SiO2栅极材料。通过对物性的综合分析,我们选取了具有高化学稳定性和中等介电常数的铪基高介电栅介质薄膜为研究对象,围绕新栅极材料的结构稳定性、缺陷评价、界面结构及提高晶化温度等关键问题进行超薄膜材料制备方法和微结构的探索。本论文的主要研究内容和创新点如下:1.研制了一台直流和射频磁控溅射相结合的多功能等离子体化学气相淀积设备,发展了掺N技术和Al₂O₃-HfO₂复合薄膜的制备技术,在衬底上合成了多种Hf基高介电超薄膜体系,为研究上述关键问题奠定了材料基础。2.发现了N掺杂有利于提高薄膜的晶化温度、抑制界面层生长、减少缺陷的作用,还可以利用N掺杂来调控HfO₂薄膜的能隙。3.利用磁控溅射法获得了HfO₂-Al₂O₃层状复合栅介电薄膜,研究表明Al₂O₃复合有效提高了薄膜的晶化温度、FTIR测试结果表明经过1000℃退火的纯HfO₂薄膜和Si衬底之间的界面出现较强的Si-O键的红外吸收峰,而同等条件下Al₂O₃复合的薄膜该峰的强度明显下降,这表明HfO₂-Al₂O₃复合栅介电薄膜能较有效地抑制界面中Si-O键的生成,提高了界面热稳定性。4.通过对不同衬底温度下HfOxNy超薄膜相关物性的研究,找出了抑制界面层生长、减少界面层缺陷最佳衬底温度范围。上述这些结果都为未来选择HfOxNy和HfO₂-Al₂O₃作为栅介质材料提供了可靠的借鉴依据。