本文制备了紫外光固化纳米SiO2/环氧丙烯酸酯复合涂料和紫外光固化镀银铜粉导电胶,并对它们的性能进行了深入的研究。具体研究内容及结果如下：在纳米SiO2表面锚固热引发剂,并在活性稀释单体中对纳米SiO2进行原位接枝聚合改性。然后,将改性纳米SiO2和活性稀释单体的混合物不经分离,直接与其它原料共混,制备了性能优异的紫外光固化纳米SiO2/环氧丙烯酸酯复合涂料。采用FTIR、SEM、TG和涂膜性能实验等对复合涂料的结构和性能进行了研究。结果表明：聚合物链段通过化学键接枝到了纳米SiO2粒子表面；改性后的纳米SiO2在涂膜中分散良好；在引入纳米SiO2后,涂膜的耐热性、抗冲击性、涂膜硬度、附着力、耐蚀性,光学性能等得到显著改善；当改性纳米SiO2粒子的含量为4%时,涂膜的物理性能最佳。以3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)和乙醛酸为原料,通过两步反应,将具有还原性的-CHO成功的锚固在二氧化硅的表面。在适宜的反应条件下,二氧化硅表面的-CHO与溶液中的[Ag(TEA)2]+发生氧化还原反应,单质银沉积在二氧化硅的表面,从而制备了草莓状的SiO2/Ag核-壳复合颗粒。通过控制反应条件,可以调控载银二氧化硅的银含量。X射线衍射分析表明,载银二氧化硅表面覆盖的为具有面心立方结构的纯单质银,无氧化银等杂质。紫外-可见光谱分析表明,载银二氧化硅复合粒子在波长为410 nm附近出现了明显吸收峰。当载银二氧化硅银含量增加时,吸收峰变宽,且峰值发生偏移。通过单因素实验确定了导电胶的最佳配方：镀银铜粉填充量为70%、复合光引发剂用量为4%、热引发剂AIBN用量为2%、偶联剂KH570用量为2.5%。此时导电胶的电阻率为8.9×10-4Ω·cm。同时,在引入载银二氧化硅后,导电胶的韧性、导电性和剪切强度得到有效改善。当载银二氧化硅的添加量为2%时,导电胶的性能最佳。此时导电胶的电阻率为7.0×10-4Ω·cm,剪切强度为0.95 Mpa。