Bi_xSb_(2-x)Se_3薄膜的SILAR法制备及表征

被引量 : 2次 | 上传用户:xueyingnn
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
Bi_2Se_3和Sb_2Se_3以其材料本身所具有的特点,分别在光电子器件、热电冷凝装置和光信息存储等方面已显示出其优越性。本文采用SILAR法行之有效的将Bi_2Se_3和Sb_2Se_3各自的材料特点有机地结合起来,制备方法制备出Bi_xSb_(2-x)Se_3三元固溶体半导体材料。通过多次试验探索出一种独创的膜厚试验简易装置,利用该装置在不同工艺条件和参数下制备出大量Bi_xSb_(2-x)Se_3薄膜样品,并采用电子探针、XRD、XPS、SEM、AFM、紫外可见分光
其他文献
现代噪声测试技术已成为工业上用于产品质量控制和监测,进行故障诊断和可靠性分析,军事上用于寻找军事目标的重要手段。本文简述了声全息技术识别噪声源的基本原理,在此基础上开发了一套噪声分析系统,主要完成了硬件的选择、软件模块的划分、代码的编写等工作。系统的主要功能有:数据采集、系统校准、声压计算、频谱分析、声源识别、声场预测和图形绘制等,并可将计算结果保存,以便作进一步的分析和研究。尝试将神经网络应用于
学位
二氧化钒(VO_2)是一种具有热致相变特性的金属氧化物,随着温度升高,大约在68℃附近,发生从非金属(或半导体)到金属的性质突变。由于其相变温度接近室温,且相变前后光、电性能变化幅度较大,在很多领域具有潜在的应用价值。 本文采用射频磁控溅射沉积方法,结合气氛退火工艺制备了VO_2薄膜,通过优化制备工艺,研究磁控溅射工艺与薄膜退火处理对薄膜微观结构和光电性能影响,制备出化学计量比接近理论值、高
学位
ZnS是一种重要的Ⅱ—Ⅵ族直接带隙半导体材料,室温下其禁带宽度为3.6eV,激子束缚能为40meV,在蓝紫光发光二极管和激光二极管等光电器件方面具有广阔的应用前景。通过引入Mg替代ZnS中的Zn所形成的固溶化合物ZnMgS,可以实现对发光波长、晶格常数和禁带宽度等不同变化的要求,这些特性对于半导体光电器件的设计和制作十分关键。因此对固溶体ZnMgS材料的研究具有非常重要的意义。 本文利用真空
学位
本工作首先假定烧蚀粒子与环境气体原子为刚性硬球,根据脉冲激光沉积纳米Si薄膜的原理,采用了Monte Carlo方法,对烧蚀粒子在环境气体中的输运过程进行了数值模拟。研究了不同靶衬间距情况下烧蚀粒子的速度分布,发现随着靶衬间距的增长,所制备的纳米Si薄膜的平均晶粒尺寸有先减小然后逐渐增大的趋势,在3cm左右处纳米晶粒的平均尺寸最小。而后实验研究了在Ar环境下靶衬间距的变化对所制备的纳米Si薄膜材料
学位
遥感影像的自动分类是模式识别在遥感领域中的关键应用,在军事和民用上都具有重要的实用意义。仅依靠单个光谱信息的传统分类方法难以满足实际需求,为了进一步提高遥感影像的分类精度,本文将融合思想引入分类当中,深入探讨了AdaBoost、证据理论和模糊积分等融合方法在遥感影像分类中的应用技术,取得如下研究结果: 首先,利用AdaBoost算法对K-means算法进行提升,提出了一种基于AdaBoost
学位
张拉膜结构的分析设计,与一般结构有很大的不同。薄膜结构的设计过程主要包括找形分析、裁剪分析和荷载分析,这些过程相互联系、相互制约。其中,找形分析是整个设计的关键部分,它们的好坏直接关系到膜结构是否能够实现。找形分析是张拉膜结构分析中最基本也是最难解决的问题。本文分别介绍了找形分析的力密度法,动力松弛法以及非线性有限元分析方法。本文应用matlab软件,根据力密度法找形原理编制了相应的计算程序,对张
学位
ZnO具有六角纤锌矿的晶体结构,是一种直接带隙的宽禁带半导体材料,室温下的带隙宽度为3.30eV,激子束缚能高达60meV。由于具有大的束缚能,激子更易在室温下实现高效率的激光发射,是一种适用于在室温或更高温度下应用的短波长发光材料。因此,在平面显示器、太阳能电池透明电极、气敏元件等光电子器件领域有着广阔的应用前景。近年来受到越来越多研究者的注意,成为半导体领域里的一个研究热点。 本论文利用
学位
硅橡胶(PDMS)是通用高分子中最早应用于氧氮分离技术的材料。其透氧性能好,但由于其氧氮分离系数低,故而限制了它的应用。交联反应是提高材料选择分离性能的方法之一,因为交联结构会使分子空隙变小,透气性能下降,但却能提高气体分离的选择性。向硅橡胶中加入丁烯酸钴可以形成大分子钴络合物,在硅橡胶与丁烯酸钴发生交联反应后,由于二价钴对氧具有促进输送作用,所以该改性硅橡胶同时具有较高的透氧性能和氧氮选择性能。
学位
国内外关于减振材料和减振器件的研究已有大量的成果出现,这些成果表明高分子材料具有成为高阻尼材料的优势,但它们往往只集中在提高固态高分子材料的阻尼系数和拓宽使用温度上。本文通过橡/塑/油的复合设计,制成一种具有高阻尼性能和宽使用温度的减振器件。 通过用动态热机械分析仪及在环己烷中的膨胀实验对外层TPE的研究表明:热塑性弹性体的耐溶胀性能是由物理交联密度决定的,交联密度越大耐溶胀性能越好。对于一
学位
随着超大规模集成电路的发展,器件的集成度越来越高,使得半导体器件的特征尺寸不断减小。当特征尺寸减小到亚微米时由此引起的信号延迟,窜扰,及功耗的升高,将成为限制大规模集成电路发展的主要原因。使用低介电常数材料代替二氧化硅作为导线间的绝缘层,可以降低导线间的寄生电容,有效地缓解上述问题。在众多的低介电材料中,聚倍半硅氧烷(Silsesquioxane:SSQ)是研究最为广泛的材料。其中聚苯基倍半硅氧烷
学位