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电解铝槽侧壁砖生产和制备过程中广泛应用酚醛树脂作为低温结合剂,但存在着气口率高,强度低,生产成本高等问题。本文主要是在原有的基础上改变SiC耐火材料的低温结合剂,降低电解铝槽的气孔率,提高电解铝槽抗折强度和抗侵蚀性,进而降低其电解铝槽的生产成本和简化生产工艺。本文以不同粒级的碳化硅为原料,以有机硅树脂为结合剂,通过350MPa双向加压成形,960℃(模拟应用环境温度)烧结来制备样品。考察了材料的密度,抗折强度,抗氧化,抗热震,抗侵蚀等性能,通过XRD、SEM等来研究材料的物相组成及微观型貌。研究结果表明：(1)以甲基苯基有机硅树脂作为结合剂,采用最佳碳化硅的颗粒级配、经过350MPa双向加压成形、960℃烧成后,材料的抗折强度随着结合剂质量百分数的增加而增大,当结合剂质量百分数为9%时,试样的密度最大为2.67g.cm-3,气孔率最小为14.98%,材料的抗折强度最大为26.49MPa。(2)烧结后材料的主要物相为SiC、SiO2、SixOyCz。材料的微观组织均匀,碳化硅大颗粒与基质结合良好。随着结合剂含量的增加,材料的断裂方式由沿晶断裂逐渐转变为沿晶和穿晶混合断裂。(3)试样的恒温抗氧化性能随着时间的增长,氧化增重缓慢的降低。在氧化2-10h内,随氧化时间的延长,材料的强度先是增加后趋稳定,强度最好的为硅树脂含量为9%,氧化10个小时后最大强度为29.56MPa。(4)试样经过5次热震试验后,硅树脂含量为9%试样的强度最好,残余强度为10.11MPa。(5)在电解质摩尔比为2.2、温度为960℃的条件下,试样经3h、6h以及12h抗冰晶石熔液侵蚀后,结合剂质量百分数为9%的试样综合抗侵蚀性能最佳。论文结果对于低成本制备电解铝槽侧壁砖及生产和应用具有一定的指导意义和实用价值。