本论文针对压力传感器封装过程中的芯片粘接缺陷、器件结构变形、应力分布不均匀、封装产生的应力隔绝不充分和温度漂移等问题,通过压力传感器的理论计算,利用有限元分析方法对封装过程中影响到压力传感器应力大小与分布的情况进行分析,采用实物测试与对比验证等方法对硅压阻式压力传感器进行了塑料封装和金属隔离封装的研究。在塑料封装中研究分析了塑封材料的的组成成分以及各成分在塑料封装的作用与影响。经过塑料封装后的压力传感器芯片与底座粘结紧密,无漏压的缝隙或孔,密封过程中无金丝断裂和漏胶;其耐静压为3.5MPa,施压时间为180天,耐冲击压力为1.6MPa,压力循环10万次;其最大零位温度系数为+0.08%FS/℃,最大线性度为+0.45%FS,工作温度区间为﹣20~+80℃,存储温度区间为﹣55~+150℃。在金属隔离封装中利用有限元、实物测试与对比验证方法分析了波纹膜片的膜片厚度、波纹深度、波纹数目以及贴片胶中软胶与硬胶对压力传感器的影响。此外,还研究了隔离外壳与腔体结构、陶瓷基底结构、硅油的处理和温度补偿。经过金属隔离封装后的压力传感器的测量介质为与316L不锈钢兼容的各类气体与液体,最大零点输出为+2mV,最大零点温度误差为±1%FS,最大线性度为±0.25%FS,满量程温度误差±1%FS,工作温度区间为﹣40~+125℃,存储温度区间为﹣50~+125℃,使用寿命为1×108次压力循环。