现代人们丰富多彩的生活离不开电子电器产品,但人类要可持续发展又要求人们在享受生活时还要考虑产品的环保性。铅长期以来在电子电器产品中扮演着重要的角色──焊接合金成分之一──因其在电子电器产品报废以后会对环境和人类带来严重危害,开始逐渐退出历史的舞台。没有了铅,电子电器产品生产过程不良率明显提高,而无铅产品的可靠性问题也成为行业关注的问题。对于电子制造企业目前所面临的首要问题是如何快速实现无铅化生产,尽快降低无铅化所带来的质量缺陷率高的问题,这正是本文研究的重点。本文首先对无铅化生产产生的时代背景、国内外研究现状进行介绍,然后按照电子制造的流程就无铅工艺与有铅工艺进行比较阐述,找出无铅生产的工艺控制上因焊接温度的升高而导致焊接质量下降的所有潜在因素,最后按照6Sigma质量改进方法对公司具体无铅产品的质量现状进行分析,找出主要质量问题──SMT无铅回流焊接不良率高,运用质量工具分析产生质量问题的根本原因──锡膏印刷的压力、速度以及回流焊接温度曲线的升温斜率和峰值温度对焊接质量的影响,并运用试验设计找出关键参数的最佳设置,通过实际生产验证关键参数的有效性,从而解决无铅生产过程中焊接不良率高的问题,达到提高无铅产品品质,为企业降低成本,提高效率,增加效益的目的。希望本文能为电子制造企业在无铅化过程及质量改进方面提供一定借鉴与参考。