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随着半导体行业的迅速发展，半导体封装朝着高密度、小体积、功能全、智能高的方向发展。这对键合丝等封装材料提出了更高的要求。科大鼎新作为国内以键合丝为主要产品的高科技企业，产品覆盖键合金丝、键合铜丝、银合金丝、镀金银丝、镀钯铜丝等。公司未来将以键合铜丝等产品?
科大鼎新董事长苗海川：顺应技术趋势加快键合铜丝市场拓展
【摘 要】
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随着半导体行业的迅速发展，半导体封装朝着高密度、小体积、功能全、智能高的方向发展。这对键合丝等封装材料提出了更高的要求。科大鼎新作为国内以键合丝为主要产品的高科技
【发表日期】
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2004年期
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