LED封装:技术进步 COB成主流

被引量 : 0次 | 上传用户:ccx1942
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元,产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元,占LED总销售额的90%以上。$$    2011年,我国半导体照明节能产业的核心技术、人才培养、标准体系及资金缺失等问题依然存在,
其他文献
随着“互联网+”普及力度的加大,“互联网+”背景下的大学英语教学已成为国内外语言界的热议话题,是一种新形态、新方向、新领域的教学模式,其本质就在于依托互联网的资源优