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通过对传感芯片封装前放气性质和封装后密封性能的质谱分析,了解样件的出放气情况以及封装工艺和封装结构性能,可以为优化封装工艺和合适的吸气剂选取提供依据,为传感芯片产品的漏率检验和品质评判提供检测方案.
传感芯片真空封装的质谱检测
【摘 要】
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通过对传感芯片封装前放气性质和封装后密封性能的质谱分析,了解样件的出放气情况以及封装工艺和封装结构性能,可以为优化封装工艺和合适的吸气剂选取提供依据,为传感芯片产
【机 构】
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南京达京高新技术有限公司
【出 处】
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光电子技术
【发表日期】
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2001年3期
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