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分析真空回流焊接的物理过程及温度特性,并通过试验分析真空回流焊接工艺变量对IGBT封装衬板焊接质量的影响。
高压IGBT模块衬板焊接工艺研究
【摘 要】
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分析真空回流焊接的物理过程及温度特性,并通过试验分析真空回流焊接工艺变量对IGBT封装衬板焊接质量的影响。
【机 构】
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株洲南车时代电气股份有限公司
【出 处】
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大功率变流技术
【发表日期】
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2011年02期
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