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本文主要针对采用了表面组装技术（SMT）生产的印制电路组件中出现的锡球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析，并将有效的解决措施进行经验性总结，以供参考。
几种SMT焊接缺陷及其解决措施
【摘 要】
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本文主要针对采用了表面组装技术（SMT）生产的印制电路组件中出现的锡球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析，并将有效的解决措施进行经验性总结，以供参考。
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2002年9期
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