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进行了40 mm厚TA31合金窄间隙焊接和电子束焊接试验,实现了无缺陷焊接,并对比分析了两种接头组织性能。结果表明,窄间隙焊接接头宽13 mm,接头上下部组织均匀,焊缝区为粗大柱状晶,热影响区组织与焊缝类似;电子束焊接接头宽6 mm,接头上下部组织差异明显,焊缝区上部为粗大柱状晶,下部为等轴晶。上部热影响区出现片层α相,下部热影响区与母材类似。窄间隙焊接接头显微硬度峰值在热影响区,电子束焊接接头峰值在焊缝区。窄间隙焊接焊缝冲击值大于电子束焊接的,热影响区冲击值小于电子束焊接的;电子束焊接下部接头冲击值大于上部接头的。