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无铅化金属化孔返修时的铜分解现象及对策

来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户：luowencheng7758258

【摘 要】

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与以往使用锡铅合金相比较，使用无铅化合金会对金属化孔的返修工艺产生重大的改变，大大增加了铜的分解速率，从而影响印制电路板的电连接，对产品可靠性造成危害。通过实验人们发现

【作 者】

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胡志勇 

【机 构】

：

华东计算技术研究所

【出 处】

：

现代表面贴装资讯

【发表日期】

：

2008年5期

【关键词】

：

无铅化 金属化孔 铜分解 电子装配 

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论文部分内容阅读

与以往使用锡铅合金相比较，使用无铅化合金会对金属化孔的返修工艺产生重大的改变，大大增加了铜的分解速率，从而影响印制电路板的电连接，对产品可靠性造成危害。通过实验人们发现在合金中添加镍可以阻止铜分解，达到几乎和SnPb焊点一样的效果。

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