【摘 要】
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随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展.市场对于便携产品的需求上升,正在推动PCB制造商扩大产能,并纷纷增加挠性电路板(FPC)的供应量.据市场资料显示,全球挠性电路市场在2002年约为55亿美元,2007年可能达到100亿美元,PCB厂商正加快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC.由于轻、薄、短、小的需求,FPC的应用范围越来越宽广,在计算机与
【机 构】
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中国电子科技集团第十五研究所印制板中心
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随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展.市场对于便携产品的需求上升,正在推动PCB制造商扩大产能,并纷纷增加挠性电路板(FPC)的供应量.据市场资料显示,全球挠性电路市场在2002年约为55亿美元,2007年可能达到100亿美元,PCB厂商正加快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC.由于轻、薄、短、小的需求,FPC的应用范围越来越宽广,在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域FPC正被大量使用,例如:摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、高速喷墨打印机磁头等的大量需求,促使印制电路设计大量采用挠性印制板.挠性印制板和其它印制板相比,在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性,特别是在需要反复弯曲的场合,挠性印制板比其它电缆(线)具有更长的弯曲寿命.
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