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韩国国内研究组研发出可弯曲的塑料芯片，可替代电脑和智能手机内的硅芯片配件。在此之前，已经有了可弯曲的显示器和电池等，但是还没可弯曲的芯片。庆尚大学化学系教授金允希、中央大学化学系教授郑大成研究组近日表示：“成功研发出可弯曲的塑料芯片，可替代电脑或智能手机内的硅芯片配件。”
韩国研发出可弯曲塑料芯片,用于生产折叠智能机
【摘 要】
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韩国国内研究组研发出可弯曲的塑料芯片，可替代电脑和智能手机内的硅芯片配件。在此之前，已经有了可弯曲的显示器和电池等，但是还没可弯曲的芯片。庆尚大学化学系教授金允希、中
【出 处】
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工程塑料应用
【发表日期】
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2013年12期
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