树形分子键合剂包覆AP及其相互作用研究

【作者】

：

潘碧峰罗运军谭惠民

【机构】

：

北京理工大学材料科学与工程学院

【出处】

：

含能材料

【发表日期】

：

2004年1期

【关键词】

：

树形分子键合剂 AP 高氯酸铵有机高分子材料包覆性能 NEPE推进剂 polymer based composite dendritic bonding

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运用扫描电镜(SEM),X射线光电子能谱(XPS)和显微红外光谱(MIR)技术研究了树形分子键合剂(DBA)对AP晶体的包覆性能及其界面相互作用机理.实验表明,树形分子键合剂可以在高氯酸铵(AP)表面形成一层吸附层,具有良好的包覆性能,显微红外光谱的数据也表明键合剂与AP的N-H基团形成了氢键,从而证实了DBA作为AP键合剂的有效性.

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