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航空机匣真空电子束焊缝在进行X射线检测后,底片上有疑似夹杂的内部缺陷显示,经过清洗、机加、提高真空度,减小电流都无法排除后,又进行剖切,后经金相分析确定为缩孔。缺陷正确定性以后,调整焊接工艺,很快将此类缺陷排除干净。这是首次在焊接件中发现类似铸件中的疏松缺陷,为以后电子束焊缝进行X射线检测缺陷的定性提供了参考价值。