论文部分内容阅读
飞兆半导体公司(Fairchildsemiconductor)推出高度集成的多媒体开关FsA201和FsA221,新产品适用于一系列广泛的便携式应用。这些紧凑型双极/双掷(DP/DT)模拟开关尤其适用于要求高功能和空间有限的流行电子产品,其典型应用包括手机、MP3/MP4播放器、数字相机等。
开关在多媒体手机里面具有不可缺少的功能,它能允许连接器共享,应用隔离(为了节约电源)和信号路由(扩转其它有限的I/0)。手机中的音频开关能够从内部扬声器传输信号到外部扬声器或耳机。而多媒体开关是应用具体产品的一个新类别,它们被设计成通过同一设备来切换音像信号、uSB数据和视频信号。
超便携式电子产品在设计时为达到“轻”,“薄”的设计要求,通常需要将外部接口整合。以手机产品举例,现在越来越多的手机(特别是超薄型手机)开始利用音频接口或迷你usB连接器共享usB数据和音频信号。多媒体开关可为此类产品的设计节省空间,并降低成本以及降低机构设计的难度。
飞兆半导体模拟产品部开关产品市场经理Patty Miske称:“飞兆半导体的全新多媒体开关与便携式产品的市场趋势紧密相关,在相同或更小的体积中添加更多的功能性。例如,当用于手机等应用时,多媒体开关能使手机通过一个共用的连接器,方便地连接至耳机或膝上型电脑。我们的新型FsA221开关是这类应用的理想选择,因其在超小型的uMLP封装中集成了高速usB和音频开关功能,并同时提供业界最佳的性能。”
这两款器件在单一封装中集成了USB和负电压音频开关功能。这种高集成度使得便携式应用能够通过一个连接器处理usB或音频信号,协助设计人员省去对附加元件的需要。
与传统的模拟开关相比,负电压开关允许设计者使用0V偏置音频放大器并移走220uF的AC耦合电容,从而解决了传统模拟开关存在的音频爆破音。(如图1所示)
据称飞兆半导体的F sA20 1和FSA221开关提供了市场上最宽泛的负向摆动功能(-2.0V),通过提高信号质量改善系统性能,并因为具备很低的导通阻抗(RON=30hms),所以可降低现有的功耗同时延长电池使用寿命。此外,其高ESD保护功能(10kV)进一步提高了系统的可靠性。从节省线路板空间的角度来看,FSA201 USB 1.1全速(12Mbps)器件采用1.6mm x 2.1mmMicroPakTM封装,即市场上最小的封装之一。FSA221 USB 2.0高速(480Mbps)器件更采用uMLP封装,尺寸仅为1.4mm x 1.8mm x 0.55ram,较MicroPak封装体积显著减少25%。
FSA201(FS)和FSA221(HS)的其它系统优势包括:
自动Vbus检测以便在应用中轻易发现USB信号的插入;
Vbus检测的用户控制;
内置功率关断保护功能以节能;
宽带宽(FSA22 1>720MHZ和FSA201>250MHz,-3dB))将边缘和相位失真减至最少,以确保信号的保真度。
FSA201和FSA221是无铅产品,能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。
开关在多媒体手机里面具有不可缺少的功能,它能允许连接器共享,应用隔离(为了节约电源)和信号路由(扩转其它有限的I/0)。手机中的音频开关能够从内部扬声器传输信号到外部扬声器或耳机。而多媒体开关是应用具体产品的一个新类别,它们被设计成通过同一设备来切换音像信号、uSB数据和视频信号。
超便携式电子产品在设计时为达到“轻”,“薄”的设计要求,通常需要将外部接口整合。以手机产品举例,现在越来越多的手机(特别是超薄型手机)开始利用音频接口或迷你usB连接器共享usB数据和音频信号。多媒体开关可为此类产品的设计节省空间,并降低成本以及降低机构设计的难度。
飞兆半导体模拟产品部开关产品市场经理Patty Miske称:“飞兆半导体的全新多媒体开关与便携式产品的市场趋势紧密相关,在相同或更小的体积中添加更多的功能性。例如,当用于手机等应用时,多媒体开关能使手机通过一个共用的连接器,方便地连接至耳机或膝上型电脑。我们的新型FsA221开关是这类应用的理想选择,因其在超小型的uMLP封装中集成了高速usB和音频开关功能,并同时提供业界最佳的性能。”
这两款器件在单一封装中集成了USB和负电压音频开关功能。这种高集成度使得便携式应用能够通过一个连接器处理usB或音频信号,协助设计人员省去对附加元件的需要。
与传统的模拟开关相比,负电压开关允许设计者使用0V偏置音频放大器并移走220uF的AC耦合电容,从而解决了传统模拟开关存在的音频爆破音。(如图1所示)
据称飞兆半导体的F sA20 1和FSA221开关提供了市场上最宽泛的负向摆动功能(-2.0V),通过提高信号质量改善系统性能,并因为具备很低的导通阻抗(RON=30hms),所以可降低现有的功耗同时延长电池使用寿命。此外,其高ESD保护功能(10kV)进一步提高了系统的可靠性。从节省线路板空间的角度来看,FSA201 USB 1.1全速(12Mbps)器件采用1.6mm x 2.1mmMicroPakTM封装,即市场上最小的封装之一。FSA221 USB 2.0高速(480Mbps)器件更采用uMLP封装,尺寸仅为1.4mm x 1.8mm x 0.55ram,较MicroPak封装体积显著减少25%。
FSA201(FS)和FSA221(HS)的其它系统优势包括:
自动Vbus检测以便在应用中轻易发现USB信号的插入;
Vbus检测的用户控制;
内置功率关断保护功能以节能;
宽带宽(FSA22 1>720MHZ和FSA201>250MHz,-3dB))将边缘和相位失真减至最少,以确保信号的保真度。
FSA201和FSA221是无铅产品,能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。