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基于硅通孔实现三维芯片或三维系统,是集成电路发展的重要趋势,本文针对硅通孔在三维互连中的耦合问题,从耦合途径和抑制方法的研究现状进行了综述。首先介绍了三种硅通孔的耦合途径和模型,其次总结描述了国内外对耦合抑制方法的研究现状,最后通过实例仿真验证采用插入接地硅通孔方法对耦合的抑制效果。
硅通孔耦合抑制方法的研究综述
【摘 要】
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基于硅通孔实现三维芯片或三维系统,是集成电路发展的重要趋势,本文针对硅通孔在三维互连中的耦合问题,从耦合途径和抑制方法的研究现状进行了综述。首先介绍了三种硅通孔的
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
【出 处】
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电子世界
【发表日期】
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2018年12期
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