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本质安全电路中通常采用浇封化合物浇封电路中的热元件，用于降低热元件表面温度，以免在爆炸性危险环境中发生热点燃。本文对常用导热浇封化合物进行了分析，引用傅立叶定律、导热系数和热阻概念，寻求通过实测浇封化合物表面温度，推算出内部被浇封热元件表面温度的计算思路，并经推导和试验数据得到一部分验证，给实验室对热元件浇封的符合性的评估与测试提供了借鉴。