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较传统的焊接方法,回流焊能高效、重复、无/低空洞地进行大面积电路片的焊接。基于PCB板回流焊接技术分析了回流焊大面积薄电路片的影响因素,结果表明影响焊接的主要因素是工艺气氛、压力、温度曲线等。通过对这些因素的控制,可以实现大面积薄电路片无/低空洞焊接,这对提高大的功率产品的可靠性非常有利。此技术将应用于公司大功率产品批量生产中去。