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基于F型管壳的旋转缝焊技术研究
基于F型管壳的旋转缝焊技术研究
来源 :电子质量 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liouyun
【摘 要】
:
本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素.
【作 者】
:
欧昌银
李茂松
黄大志
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第24研究所封装工艺室
【出 处】
:
电子质量
【发表日期】
:
2004年12期
【关键词】
:
平行缝焊
扁平封装
陶瓷封装
旋转缝焊
气密性
集成电路
Parallel seam sealing
flat packaging
packaging proc
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本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素.
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