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美高森美公司宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL—STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器；还可用于佩带式医疗设备，如助听器和智能配线，以及神经刺激器和药物递送产品。
美高森美新型封装技术实现小型化可植入医疗器材
【摘 要】
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美高森美公司宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL—STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2012年10期
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