具有双层结构的电子封装用可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料

来源 :中国有色金属学报:英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shagen_gw
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结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数(60%~65%)、可激光焊接 Sip-SiCp/Al 混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密,增强相颗粒均匀地分布在复合材料中, Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明,Sip-SiCp/Al 混杂复合材料具有密度低(2.96 g/cm^3)、热导率高(194 W/(m·K))、热膨胀系数小(7.0×10^-6K-1)、气密性好(1.0×10^-3(Pa·cm^
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