【摘 要】
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基于玻璃通孔(TGV)技术的微电子机械系统(MEMS)封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法.采用球磨技术制备玻璃粉末,且通过研究干法
【机 构】
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机械工业仪器仪表综合技术经济研究所传感与网络控制中心,北京 100055
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基于玻璃通孔(TGV)技术的微电子机械系统(MEMS)封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法.采用球磨技术制备玻璃粉末,且通过研究干法和湿法球磨工艺,使粒径小于1 μm的纳米玻璃粉末的分布占比之和达到95.6％.将纳米玻璃粉末填充到硅槽里,再经过高温回流后,获得TGV结构.回流的玻璃用于粘接硅片样品,粘接强度超过7 MPa.纳米玻璃粉末在1 000℃真空条件下保温4h,回流的玻璃能够有效填充带硅柱的大平面凹槽和高深宽比凹槽.该工艺为玻璃微加工和无引线封装提供了新思路.
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