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提出了一种点间距为2 mm的全彩LED显示屏COB封装模组的封装工艺方法。COB封装技术的应用,简化了当前表面贴装LED显示屏制造工艺,提高了LED显示屏的像素密度,增强了LED显示屏可靠性,为当前小间距高清高分辨率LED显示屏的封装制造提供了一个可供选择的技术方案。
全彩LED显示屏COB封装模组
【摘 要】
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提出了一种点间距为2 mm的全彩LED显示屏COB封装模组的封装工艺方法。COB封装技术的应用,简化了当前表面贴装LED显示屏制造工艺,提高了LED显示屏的像素密度,增强了LED显示屏
【机 构】
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广东天圣高科股份有限公司,广东华南半导体光电研究院,华中科技大学材料科学与工程学院
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2017年03期
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