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高频电路用的印制电路板(PCB)的基板材料——覆铜箔层压板(CCL)制造技术,在当今高速发展的信息通讯技术时期,越来越突出其重要地位。它是CCL的高新技术的一个重要发展方面。近年来,日本在此方面发展迅速,不断有新产品问世。此文专门探讨和介绍日本在此类CCL的技术进展情况。
高频电路用覆铜箔板的新进展
【摘 要】
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高频电路用的印制电路板(PCB)的基板材料——覆铜箔层压板(CCL)制造技术,在当今高速发展的信息通讯技术时期,越来越突出其重要地位。它是CCL的高新技术的一个重要发展方面。
【机 构】
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北京绝缘材料厂
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1995年12期
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