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为促进包装工程青年学者的学术交流,交流行业对我国包装高等教育人才培养的需求,搭建产学研技术融合平台,促进包装工程专业发展,“2020年第二届包装工程青年论坛”拟于2020年10月29日-11月1日在昆明世纪金源大饭店召开。论坛延续“包装·未来”的主题,探讨包装技术的未来发展和未来包装人才的培养等话题,并为目前特殊形势下包装行业的高质量发展探寻方向,欢迎从事包装工程相关研究、生产和管理工作的学者、研究生和企业代表参会。